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SJ／T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdfICS31.030 L.90
SJ/T104552020 代替SJ/T10455—1993
中华人民共和国工业和信息化部 发布
万科城地下室工程冬期施工方案（25P）.docSI/T104552020
S.J/T104552020
S.J/T 104552020
SJ/T10455—2020
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
浆料成膜性能应符合表2的规定。
科成膜性能应符合表2的
SJ/T10455—2020表2浆料成膜性能细线分辨键合强度烧结膜附着力方阻率μm浸润性mN项目烧结膜外观厚度Nm2/（线宽/线%超声铝丝焊热声金丝焊μm间距）初始老化初始老化初始老化介质膜表面平要求整致密、无明15~18≤4150/150浸润面积≥80≥19.6≥14.7>40>50显针孔或裂纹5试验方法5.1环境条件除另有规定外，所有试验均应在下列环境中进行：a)温度：15℃~35℃；b)相对湿度：45%~75%；c)大气压：86KPa~106Kpa。5.2烧成膜样品的制备及防护5.2.1烧成膜样品的制备考核浆料工作特性及浆料烧成膜性能的试验样品应按附录A规定的要求工艺制备样品，测试图形见附录B。5.2.2焊接样品制备5.2.2.1锡焊用Sn60/Pb30或Sn60/Pb30 5.3. 2 浆料细 按照SJ/T11512一2015中方法102对样品进行测试，检查是否符合表1的规定。 烧成膜外观用目视进行检测，检查是 S.I/T104552020 测重误差 土5%，测试图形2mm×2mm，检查是否符合表2的规定， 5.3.7细线分辨率X 对样品D位置<（见图B.1）进行测试，用毫欧表测量Le或者L，二端应导通（根据线长，计算电阻 值，电阻值应小于52）。 用显微镜测量L或者L的线宽，即L与L之间的距离，并观察L与L之间不得连接，或用毫欧 表进行测量，L，和L之间不得导通，（电阻值应大于1KQ2） 浸润性试验在样品A位置（见图B.1）上，按照SJ/T 否符合表2的规定。 初始附着力按剥离试验在样品B位置（见图B. 测试。 SJ/T10455—2020老化附着力剥离试验，将样品放入（150土2）℃的烘箱中存放96h，老化后的样品取出后恢复24h，在样品B位置（见图B.1）上。按照SJ/T11512一2015中的方法201进行测试，检查是否符合表2的规定。5.3.10键合强度初始键合强度试验，按GJB548一2005中方法2011试验条件在图B.1的A位置上进行试验，引线键合在样品A位置上的任意点上。引线直径为：25μm。老化初始键合强度试验，将样品放入（150土2）℃C的烘箱中存放96h，老化后的样品取出后恢复24h，按照初始键合强度试验方法进行测试，检查是否符合表2的规定。检验规则AND6. 1鉴定检验6. 1. 1鉴定检验条鉴定检验应样品应是生产中正用的设备和工艺制造的产品。鉴定检验应在产正投产前进造工艺发生重有可能影响向鉴定检验结果时，应进行鉴定检TECI6.1.2检验样检验样50)g。品应从不少于100g验的样品数光尧戒膜NOL验验样品的母体数为检验的2倍，数量应符合表3规6.1.3检验利检验的项目顺序、特测样品表3鉴定检验序号桂验项目要求条款检验方法条款待测样品激量允许不合格数1外观4. 15.395g50g2浆料特性4. 153.22g~3g3尿料粘傅ND10g~15g4烧成膜外观3个05烧结膜厚度4.25. 3. 55个06方阻4.25. 3. 65个0细线分辨率4. 2 5. 3. 73个0浸润性4. 25. 3. 82个浆料烧成09膜特性附着力初始4. 210个0老化5. 3. 94. 210个0超声铝初始4. 220个10丝焊老化键合强度4. 220个0热声金初始5. 3. 104. 220个011丝焊老化4. 220个0 S.J/T104552020 若受试样品通过表3中列举的各项检查或试验，则鉴定检验合格；若其中有任何一项或一项以上 超过表3规定的允许不合格品数时，则不授予鉴定合格资格， 检验包括逐批检验和周期 6. 2. 1.1组批 相同品种规格，相同原料投料，在相同条件下生产的产品组成，并在同一时间内提交检验的浆料 组成检验批。 6. 2. 1. 2 抽样 湖南省高速公路施工组织设计范本(355页)6.2.1.3检验项目 逐批检验的项目、受试样品数量应按表4的规定进行 6.2.1.4不合格判定 若检验样品通过表4中列举的项试验，则检验判定合格；若其中有任何一项或一项以上超过表4规 定的允许不合格品数时，则判定不合格。 6.2.1.5不合格处理 若检验项目中浆料细度或浆料粘度不合格，检验样品应与该批浆料一起返工处理DB12T 724.57-2019标准下载，返工后重新抽 进行逐批检验。