SJ／T 10875-2020标准规范下载简介

SJ／T 10875-2020 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ.pdf

ICS31.060.20

ICS31.060.20 L11

SJ/T10875—2020 代替SJ/T10875—1996

湖北省某高速公路某段实施性施工组织设计方案SJ/T10875—2020 代替SJ/T10875—1996

中华人民和国工业和信息化部 发布

SJ/T108752020

SJ/T108752020

电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ

S.J/T 108752020

外形尺寸代码和尺寸见表1

冲击、振动、碰撞试验

表1外形尺寸代码和尺寸

SJ/T10875—2020

SJ/T 108752020

表4温度系数、允许电容量变化和循环漂移

称电容量按GB/T2693一2001中2.4的规定进行标

24408_12766_综合楼施工组织设计(医院)1.5.2电容器的包装标志

订购本部分所包括的电容器的订货单，应用一般文字或代码形式至少应包括下列内容： 1）标称电容量； 2） 标称电容量允许偏差； 3 额定电压： 4） 温度系数和允许偏差； 详细规范的编号及版本号，以及品种代码。

1.7.1可焊性（仅对焊接安装型壳体焊接部分

将烘箱预先升到210℃～230℃C，再将电容器和带有焊剂的低温焊锡一起安放在准备好的镀锡钢板 的孔上，再放入烘箱内保温3min～5min使焊锡融化后，关掉烘箱电源。在熔融的焊锡凝固之前将电容 器从钢板上取下，仍放在烘箱内，待烘箱降温到130℃C，取出电容器，在室温下恢复1h～2h。 恢复后，电容器外电极焊接部位有85%以上的面积焊接良好，其余部分只允许有小针孔和没有镀 上锡的缺陷，并且这些缺陷不应集中在一个区域内。

T／CHSLA50008-2021标准下载是接热（仅对焊接安装型壳

1.1.1耐焊接热（仅对焊接安装型壳体焊接部分）

将烘箱预先升到210℃～230C，再将电容器和带有焊剂的低温焊锡一起安放在准备好的镀锡钢板 的孔上，再放入烘箱内保温3min～5min使焊锡融化后，关掉烘箱电源。在熔融的焊锡凝固之前将电容 器从钢板上取下，仍放在烘箱内，待烘箱降温到130℃C，取出电容器，在室温下恢复1h～2h。 恢复后电容器外观检查和最大电容量变化应满足GB/T5966一2011中4.5.3的规定。