GB／T 12274.4-2021标准规范下载简介
GB／T 12274.4-2021 有质量评定的石英晶体振荡器 第4部分：分规范 能力批准.pdfICS 31.140 L21
有质量评定的石英晶体振荡器
Quartz crystal controlled oscillators of assessed quality Part4:Sectional specificationCapabilityapproval
DBJT13-56-2017福建省建筑工程施工文件管理规程.pdf国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
总则 1.1范围 1.2 规范性引用文件 优先额定值和详细规范制定指南 2.1 优先额定值和特性 2.2详细规范中应给出的内容（适用于标准产品和定制产品） 能力批准 3.1 能力批准资格 3.2 结构相似 3.3 能力批准程序 3.4 能力手册 3.5 能力鉴定元件（CQC） 3.6 CQCs的检验要求 3.7 能力批准计划 3.8 能力批准报告 3.9 能力批准描述的摘要 3.10 可能影响能力批准的更改 3.11 初始能力批准 3.12 能力批准的维持 3.13 返工和返修 3.14 质量一致性检验 3.15 筛选程序 试验和测量程序 寸录A（规范性附录） 描述能力批准摘要的格式示例 寸录B（规范性附录） 工艺控制CQC规范首页的格式 寸录C（规范性附录）证实边界和极限CQC规范首页的格式
有质量评定的石英晶体振荡器
有质量评定的石英晶体振荡器 第4部分：分规范能力批准
2.1优先额定值和特性
详细规范中应给出的内容（适用于标准产品和定
2.2.1外形图和尺寸
详细规范应包括石英晶体振荡器的外形图和/或引用合适的标准，便于识别。并为尺寸标注和测量 程序提供信息。 尺寸应包括石英晶体振荡器的轮廊尺寸以及引出端的尺寸和间距。所有尺寸均以毫米为单位。 所有外形图应标出全部引出端的连接关系。 当详细规范中包含一种以上外形时，应当在图形下方列表给出尺寸和公差。 当石英晶体振荡器的结构与以上结构不同时，详细规范应规定充分表明石英晶体振荡器的尺寸 信息。
详细规范中应规定订购石英晶体振荡器所要求的下列资料： a） 数量； b） 详细规范编号：版本号和发布日期（适用时） 石英晶体振荡器的种类（例如普通晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振 荡器等）； 标称频率（kHz或MHz)； e) 频率允差和工作温度范围； f 用来识别振荡器的任何附加要求的完整描述
2.2.4附加资料（不用于检验目的）
详细规范还可以包括不需要通过检验程序验证的内容，例如电路图、曲线图、图样以及所 明的注释。
结构相似振荡器不适用能力批准，但是适用于3.14.1。
石英晶体振荡器的技术能力批准包括： 完整的设计、材料准备和制造技术，包括控制程序和试验； 工艺和产品的性能极限，即规定的能力鉴定元件（CQCs)性能极限； 已获得批准的机械结构的范围
3.3.2能力批准的申请
制造厂为了获得能力批准，需采月 IECQ02：2013的11.7给出的程序准则。 请能力批准时，制造厂应确定按3.5寻求批准能力的极限，
3.3.3能力批准的授予
被授予能力批准的制造厂应具有： 准备一份期望得到批准能力的描述手册，并得到国家监督检查机构（NSI)的认可； 经NSI同意的用于能力评定的CQCs范围，该范围是按照IECQ02：2013的11.7.2确定的： 制造广在其能力范围内成功证明了能够设计和制造本规范要求的元件： NSI认同的能力批准试验报告
制造厂应制定能力手册，说明其涉及的有关技术的能力（见IECQ02：2013的11.7.2）。 该手册应由NSI批准，NSI应保证它是制造厂在设计、生产、试验、检验和产品放行期间所执行的 真实完整的过程记录。该手册被视为商业秘密文件。 能力手册至少应包括： 般性引言和技术说明概述； 客户反馈情况，包括设计规则的条款（适用时）和有助于用户表达要求的说明； 对设计规则的详细描述； 检查制成的石英晶体振荡器的设计规则符合详细规范的程序： 所有材料清单以及相关的采购规范和进厂检验程序； 指出质量控制点和返工路线的全过程的流程图，包括相关的加工工艺和质量控制程序； 根据3.5.1可以找到批准的工艺流程的声明： 根据3.5.2可以找到批准的极限性能声明； 评定能力用的能力鉴定元件（CQCs)的清单，清单中对每一种能力批准元件都有概述，并提供 张详细的表格，以展示在特定CQC已证实的能力声明范围； 每一个CQC的详细规范，其制定应得到NSI认同（见附录B和附录C)
3.5能力鉴定元件（COC)
石英晶体振荡器的组装结构有： a）引线元器件组装技术 将引线元器件装配在PCB板上 b） 表面贴装技术 表面贴装元器件的装配。
c）厚薄膜技术 将元器件安装厚膜板或薄膜板上。 d）引线键合技术 通过芯片粘接和键合装配元器件。 这些结构或者它们的组合，可能包含密封或者不密封的晶体元件。 为了得到能力批准，首要考虑的是结构，而且样品要包括需要得到批准的晶体振荡器的所有种类。 以上分类包括振荡器的所有种类，例如普通晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器和恒温 晶体振荡器。为了获得能力批准，这些方法应包括需要得到批准的晶体振荡器的所有种类。当3.11.5 能够溯盖设计验证和性能需求时，不能进行子系列合并。 制造厂应与NSI协商能力元件的范围，该范围应覆盖能力手册规定的范围（见3.11.2）。CQCs需 要满足以下要求： a）CQCs的范围应能覆盖所有的工艺、元器件类型以及声明的能力的极限。 b）CQCs应是下列之一： 评估一个工艺或者工艺范围而设计的试验件；或 一现行生产的石英晶体振荡器；或 一如果满足要求a），则采用上述两者的组合。 当制造厂为能力批准单独设计和制造CQC时，制造厂应向NSI证实同样的设计规则、材料和制造 工艺应用于已发布产品。 CQC规范可以引用内部控制文档，文档详述了生产中的测试和记录，以展示流程和极限的控制与 隹护。
CQC规范应包括以下被评定的工艺，但本清单不排斥其他内容。 电极材料的镀覆（见3.11.3.1）； 键合（见3.11.3.2）； 注：以上适用于非密封元件。 元器件装配（见3.11.3.3）； 调整频率（见3.11.3.4）； 外壳的密封性（见3.11.4.1）； 标志的耐久性（见3.11.4.1)
CQCs应确定以下一系列的极限： 频率范围（见3.11.5.1）； 频率允差（见3.11.5.1）； 温度范围（见3.11.5.1）； 输出功率或电压（见3.11.5.1）； 输出波形（见3.11.5.1)； 输人功率（见3.11.5.1）； 频率/负载特性（见3.11.5.2）； 频率/电源电压特性（见3.11.5.2）； 外部频率调整，适用时（见3.11.5.2）； 调频特性（见3.11.5.2）； 气候类别（见3.11.5.3）；
老化（见3.11.5.4)； 外壳类型（见3.11.4.1）； 机械试验要求（见3.11.4.2）。 本清单不排斥其他内容。当需要附加极限时，可能会包括一种或者多种CQCs.
3.6COCs的检验要求
制造厂应制定声明能力评定的计划，该计划应 核计划应使得声明的极限条件都可 由适当的CQC验证。 该计划应包含以下内容： 条形图或其他可表明批准工作计划时间表的方法； 一所有采用CQCs的详细规范的细则； 张图表来展示每个CQC被证实的特性
该报告应包含以下内容： 能力批准手册的版本号和发布日期； 符合3.7的能力批准计划； 能力批准计划实行期间的测试结果； 所用的试验方法。 该报告应由总检查员签字，作为所得结果的真实记录，并提交NSI批准
3.9能力批准描述的摘要
该摘要应包括被批准的制造厂的能力的简要信息，以及技术、制造方法、包装和产品范围的足 其格式应符合附录A，并表示已经得到 批准的极限条件
3.10可能影响能力批准的更改
任何可能影响能力批准的更改都应
以下给出的试验方案适用于经恰当选择的CQCs组。 试验方案分类如下： a）工艺CQCs; b）工艺/极限CQCs; c）极限CQCs。 每个试验方案涉及的试验在表1中规定。将这些试验分组，证明特定的设计范围，包括材料、工艺 外壳类型、石英晶体振荡器的特性和耐久性。 每组试验应按照给定的顺序进行 当选择的CQCs范围全部满足CQC详细规范的评定要求且不超过允许不合格品数时，给予批准 当一个CQC不满足一个组的全部或部分试验时，计为一个不合格品。
3.11.1失效处理程序
当满足试验要求的样品失效时，制造厂应保存所有不合格品的记录，并采取下列a)或b)的措施： a）制造厂与NSI协商，修改已证实能力的范围； b）制造厂调查失效原因，确定是下列哪一种原因： 一一试验本身的失效，例如试验设备失效或者操作失误；或 设计或工艺失效。 如失效原因是试验本身的失效造成，则经NSI同意，可用原认为失效的样品或者使用新样品（适月 时），在采取必要的纠正措施后再返回该项目继续试验。如果采用新样品，应经受原样品使用的试验表 中所有的试验 如失效原因是设计或工艺失效造成，则应执行制造厂与NSI协商的计划，以证实失效原因已被相 除并且采取了所有的纠正措施，包括文件的修改。当这些完成并获得NSI认同后，应采用新的CQC 重复全部试验顺序
DB11／T 1276-2015 地下工程建设中城镇排水设施保护技术规程.pdf3.11.2选取COCs的一般方案
CQCs的选取方案则图1
注：某些工序可以按照不同的顺序进行
3.11.3工艺COC试验方案
3.11.3.1晶片电极材料的镀覆
木材表面清油油漆涂饰施工工艺图2电极材料镀覆COCs试验方案