T／CWAN 0021-2021 标准规范下载简介

T／CWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范.pdf

CS25.160.20 CCS 33

金锡合金预成形焊片及应用推荐规范

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1范围... 2规范性引用文件... 3术语与定义... 4金锡合金预成形焊片技术要求... 5金锡合金预成形焊片的检验规则... 6金锡合金预成形焊片应用推荐规范. 附录A（规范性）金锡合金预成形焊片的润湿性检测方法

DBJT_15-123-2016_陶瓷薄板_幕墙工程_技术规范.pdfT/CWAN 00212021

本文件GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、 重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限 公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学。 本文件主要起草人：王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司 浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文。

本文件GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、 重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限 公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学。 本文件主要起草人：王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司 浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文。

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金锡合金预成形焊片及应用推荐规范

本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。 本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成 形焊片。

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T1425贵金属及其合金熔化温度范围的测量热分析试验方法 GB/T2828计数抽样检验程序 GB/T8170数值修约规则 GB/T8979纯氮、高纯氮和超纯氮 GB/T17684贵金属及其合金术语 GB/T18762贵金属及其合金钎料规范 GB/T33148钎焊术语 GJB6468金锡合金钎料规范 YS/T746无铅锡基焊料化学分析方法 3 术语与定义

GB/T33148及GB/T17684界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 预成形焊片solderpreforms 通过冲裁、切割等加工手段对钎料带材进行加工，从而制成的与待钎焊面形状相适应的钎料，在钎 焊前装配在钎焊缝隙中。常见的形状包括片状、环状等。

4金锡合金预成形焊片技术要求

表1金锡合金预成形焊片的化学成分

金锡合金预成形焊片的熔化温度应符合表2的规定。

表2金锡合金预成形焊片的熔化温度

铺展试验中，金锡合金预成形焊片熔融后能铺展形成表面光亮的圆形焊点，熔融焊料表面不得出现 变色，不能含有气孔及夹杂等缺陷；收缩试验中，金锡合金预成形焊片熔融后能收缩成表面光亮的球体， 熔融煌料表面不得出现变色。

金锡合金预成形焊片的典型形状及几何尺寸标识示意如图1所示。金锡合金预成形焊片的几何 其允许偏差应符合表3的规定。经供需双方协商， 可供其他规格和充许偏差的产品

万德居施工组织设计表3金锡合金预成形焊片的尺寸充许偏差

金锡合金预成形焊片表面应清洁、平整，不应有起泡和起皮等缺陷；表面不应有氧化、 发暗。金锡预成形焊片形状应完好无变形，边缘应整齐，无裂边、卷边，无毛刺。

5金锡合金预成形焊片的检验规贝

产品由制造商质量检验部门按炉号检验。

熔溶体浇铸成的铸锭为一个炉号。产品应成批提交验收，每批应由同一炉号、规格、状态的产品组成 每批重量不限

量一致性检验项目及取样要求应符合表4的规定

室内舞台LED显示屏制作安装施工方案表4质量一致性检验项目及取样要求

合格。若复检结果仍有一项不合格，则判定该批产品不合格。 5.3.3外观质量不合格时，单片不合格，允许合格者重新组批交货

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