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GB 51385-2019：微波集成组件生产工厂工艺设计标准（无水印，带书签）

6.2.I设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定。 6.2.2物料准备区设备配置应符合下列规定： 1物料准备区宜配置操作类设备、存储类设备和检测类 设备； 2操作类设备应配置防静电工作台、放大镜、显微镜，宜配置 编码机、真空包装机或热熔封口机等； 3元器件及耗材外观复验宜采用带照明灯的放大镜，显微镜 应配独立光源，芯片外观检查应配双自低倍立体光学显微镜，放天 倍数宜为10倍~60倍：芯片细节检查应配高倍立体光学显微镜，

放天倍数宜为100倍1000倍； 4库房分选芯片等静电敏感器件的区域应配置离子风机； 5存储类设备应配置货架、充氮柜、干燥柜； 6检测类设备宜配置数字式显微镜、自动光学检查仪、激 膜厚测试仪、微波探针测试台、电子秤、卡尺等； 7物料种类多、信息化程度较高的厂房宜配置物料编码机 控制软件宜嵌入微波集成组件生产厂房的信息系统中

6.2.4装配区设备配置应符合下列规定：

1装配区应包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、倒装、芯片叠 层、检测工序，宜配置物料转运箱、等离子清洗机、防静电工作台、 显微镜等； 2针焊工序宜配置自动送料机、热台、链式炉、烘箱、真空焊 接炉、钎焊炉、氮质谱检漏仪等：； 3电装工序宜配置热台、焊接机器人、自动剥线机、精密返修 系统、焊膏印刷机、回流炉等； 4钳装工序宜配置自动送料机、螺钉自动锁紧设备等： 5共晶贴片工序宜配置镊子共晶机、自动摩擦共晶机、真空 共晶炉、链式共晶炉、汽相焊机、热台等； 6粘接贴片工序应配置手动点胶机或自动点胶机、烘箱或固 化炉，宜配置自动贴片机等； 7键合工序宜配置手动、自动键合机及微间隙焊机等；

1.DBJT01-26-2003建筑安装分项工程施工工艺规程（第一分册）.pdf8 倒装工序应配置倒装焊机、底部填充设备等； 9芯片叠层工序的微波集成组件生产厂宜配置划片机、叠层 装片机等； 10检测工序宜配置拉力剪切力测试仪、X射线检测仪、自动 光学检测仪

1测试与调试区应配置防静电工作台、显微镜、直流电源、信 号源、网络分析仪、频谱测试仪、噪声测试仪、高低温调试台、高低 温工作箱、专用测试工装等； ：2测试与调试区宜配置自动测试设备、微波探针测试台； 3测试与调试区应配置专用测试工装、测试电缆、调试工具 测试备件等物品存放柜：

6.2.6封盖区设备配置应符合下列规定：

1封盖区宜根据产品配置平行缝焊设备、激光焊接设备、储 能焊机、电子束焊接及、真空针焊炉、低温回流焊机、汽相焊接机 激光打标机等； 2封盖区应配备粗检和细检检漏手段对有气密要求微波集 成组件分级检漏，宜配置氮质谱检漏仪、氟油检漏仪、光学检漏仪 等检测设备

1外部涂覆宜配置自动喷涂设备、喷漆柜或带水幕的抽风 柜、涂料搅拌器、清洗机、烘干机等： 2内部涂覆宜配置真空气相沉积设备； 3产品标识用油墨打标机或丝网漏印设备。 6.2.8环境试验区应配置高低温箱、振动台。 6.2.9分析区宜配置最大放大倍数1000倍光学显微镜、热成像 分析仪、浸润角测试仪、拉力剪切力测试仪、颗粒碰撞噪声测试仪 X射线检测仪、扫描电子显微镜等。

6.2.9分析区宜配置最大放大倍数1000倍光学显微镜

5.3.1物料准备区应符合下

6.3.1物料准备区应符合下列规定： 1物料准备区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区的洁净度等 级应为8级或优于8级； 2物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥 氮气保护等存储条件要求； 3物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等； 4放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气、压缩空气接 口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、 压缩空气接口以及防静电接地接口； 5放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口； 6放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源 接口或真空管道接口。

1物料准备区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区的洁净度等 级应为8级或优于8级； 2物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥 氮气保护等存储条件要求； 3物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等； 4放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气、压缩空气接 口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、 压缩空气接口以及防静电接地接口； 5放置自动货架空间应配置设备电源接口、压缩空气接口； 6放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源 接口或真空管道接口： 6.3.2清洗区工艺应符合下列规定： 1清洗区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别应为8级或 优于8级； 2电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件、针 焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗： 3清洗用水槽应配备自来水、纯水，台面应承受一定重量并 且耐酸碱、耐老化、耐高温： 4 清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量 5 清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽； 6 排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡； 7 清洗废液应集中处理： 8 清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施：； 等离子清洗机应配置氩气、氧气、氮气等高纯气体接口。 6.3.3装配区应符合下列规定：

1清洗区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别应为8级或 尤于8级； 2电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗，机加零件、销 旱接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗； 3清洗用水槽应配备自来水、纯水，台面应承受一定重量并 耐酸碱、耐老化、耐高温； 4 清洗区排风系统应位于清洗机上方，排风量宜预留适当余量 5 清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽： 排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡； 清洗废液应集中处理： 清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施； 9 等离子清洗机应配置氩气、氧气、氮气等高纯气体接口。 5.3.3 装配区应符合下列规定： 1装配区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级：

6.3.3装配区应符合下列规

2在工作区整体照明系统基础上，使用显微镜的粘接、共晶 工位宜设置局部照明： 3装配显微镜放大倍数宜为10倍40倍，检验显微镜放天 倍数宜为10倍~100倍； 4针焊和电装工序宜布置在非洁净区域，应配备烟雾净化过 滤系统； 5各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口，并宜根据 需要配置压缩空气、冷却液和排风口等； 6精密返修系统应配备压缩空气接口： 7自动送料机、螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口； 8点胶设备应配备压缩空气接口； 9手动、半自动、自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气， 使用氮氢混合气应设置工艺排风； 10真空共晶机宜使用高纯氮气，若使用甲酸、氮氢混合气应 有尾气处理装置： 11烘箱和固化炉宜选择温度、时间可程序控制的型号，烘箱 应配置排风系统； 12手动、半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空 接口； 13金丝、硅铝丝、粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空 气接口，宜配备真空接口和氮气接口； 14倒装焊接机应配备真空接口、高纯氮气接口，宜配备压缩 空气接口； 15底部填充设备应配备压缩空气接口； 16芯片叠层工序用划片机应配备真空接口、压缩空气接口； 17 拉力剪切力测试仪应配备真空接口、压缩空气接口。

6.3.4测试与调试区应符合

6.3.6涂覆区应符合下列规定：

6.3.6涂覆区应符合下列规

1涂覆区环境温度宜为10℃～30℃，不应超过涂料充许的 操作温度范围； 2操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准《工业 企业设计卫生标准》的有关规定： 3喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0.6m/s~0.8m/s； 4干燥箱、隧道炉、烘房等烘干设备应有自动控温功能，并应 设置排气

6.3.7环境试验区应符合下列

1 环境试验区宜为非洁净区； 2环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测 试仪器； 3 振动试验应单独形成一个区域，并应远离其他生产区； 4环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站。

6.3.8分析区洁净度等级宜为8级。

7.1通风、空调与净化

7.1通风、空调与净化

应设置紧急淋浴器和洗眼器。 7.2.3纯水制备系统规模和纯水水质应根据生产工艺要求确定。 7.2.4生产废水处理系统应根据废水污染因子种类、水量、当地 废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统。废水处理 应遵循节水优先、分质处理、优先回用的原则。

7.2.3纯水制备系统规模和纯水水质应根据生产工艺要求确定。

7.2.5 腐蚀性废水有压管道在穿越人员密集区域时应采用戏 管道。

7.2.6生产废水系统应设置调节池，连续处理系统的

.6生产废水系统应设置调节池，连续处理系统的调节池容 宜小于4h排放量，间歇处理系统的调节池容积不应小于1个 周期的排放量。

7.2.8生产厂房消火栓系统设计应符合现行国家标准《消

7.2.10洁净区内宜选用对工艺设备和洁净区环境不产生

7.3.2风冷式空气压缩机应设置热排风管道

7.3.3管道内输送露点低于一40℃的压缩空气时，宜

光的不锈钢管，阀门宜采用球阀。管道阀门、附件的材质宜与相连 接的管道材质一致。

设置外购液氮气储罐或瓶装气体供气。

宜采用内壁抛光的不锈钢管，阀门宜采用波纹管阀或球阀， 7.3.7工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺实际用气量及系 统损耗量确定。

7.3.8工艺真空泵宜布置在微波集成组件厂房内。

7.3.9工艺真空系统管道材料宜根据工艺真空系统真空度

8.0.1 生产厂房内用电负荷等级宜为三级。 8.0.2 配电电压等级应符合生产工艺设备及动力设备电压等级 要求。 8.0.3 生产区域照明亮度值宜为3001x～5001x。 8.0.4 生产厂房技术夹层内应设置检修照明。 8.0.5 生产厂房内应设置供人员蔬散用应急照明，照度不应低于 51x。 8.0.6 安全出入口、疏散通道和疏散通道转角处应设置蔬散标志。 8.0.7 生产厂房备用照明设置应符合下列规定： 1 洁净区内应设置备用照明； 2备用照明宜作为正常照明的一部分，且不宜低于该场所一 般照明照度值的20%。 8.0.8功能接地、保护接地、电磁兼容接地、建筑防雷接地宜采用 共用接地系统，接地电阻值应按其中最小值确定。 8.0.9生产厂房内宜设置视频监控系统和门禁系统。 8.0.10 生产厂房内应设置火灾自动报警及消防联动控制系统 并应符合下列规定： 1 防护对象等级不应低于二级； 2 应采用控制中心报警系统； 3 火灾探测应采用智能型探测器。 8.0.11 生产厂房内使用氮氢混合气体的区域应设置氢气浓度监 测报警装置。

1为便于在执行本标准条文时区别对待，对要求严格程度不 司的用词说明如下： 1）表示很严格，非这样做不可的： 正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2）表示严格，在正常情况下均应这样做的： 正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得” 3）表示充许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的： 正面词采用“宜”，反面词采用“不宜”； 4）表示有选择，在一定条件下可以这样做的，采用“可”。 2条文中指明应按其他有关标准执行的写法为：“应符合 的规定”或“应按执行”

《建筑设计防火规范》GB50016 《洁净厂房设计规范》GB50073 《建筑灭火器配置设计规范》GB50140 《建筑工程抗震设防分类标准》GB50223 《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472 《电子工程防静电设计规范》GB50611 《消防给水及消火栓系统技术规范》GB509 《工业企业设计卫生标准》

中华人民共和国国家标准

微波集成组件生产工厂工艺设计标准

《微波集成组件生产工工艺设计标准》GB51385一2019，经 住房和城乡建设部2019年7月10日以第186号公告批准发布。 本标准制订过程中，编制组进行了广泛深入的调查研究，总结 了我国微波集成组件生产工厂工程建设的实践经验，广泛征求了 国内有关设计、生产、研究等单位的意见，最后制定出本规范。 为便于广大设计、施工、科研、学校等单位有关人员在使用本 规范时能正确理解和执行条文规定，《微波集成组件生产工厂工艺 设计标准》编制组按章、节、条顺序编制了本标准的条文说明，但 是，本条文不具备与标准同等的法律效力，仅供使用者作为理解和 把握标准规定的参考

目次3总体设计(29)4厂房设计(30)4.1厂址选择及布局（30)4.2建筑（30）4.3结构（31)5工艺布局（33）5.1一般要求（33）5.2功能区划(33)6工艺设计要求（35）6. 1一般要求(35)6.2设备配置（35）6.3工艺要求（35）7公用工程(37)7. 1通风、空调与净化(37)7.2给排水(37)7.3气体(38)8电气、照明与通信(40)27

3.0.2总体设计大纲明确专业设计要求，通过专业设计评 计验证，选代优化总体方案。

3.0.3各专业设计首先需满足总体设计的要求如洁净度等级、温 湿度要求，其次各专业要相互协调，综合考虑工艺要求和土建条 件。如吊顶内的管线设计要以直径粗的风管为主，同时优化各管 线减少交。

检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生

检、送修时间和单台设备的平均产能，并考虑设备的批次生产特 点，保证主要贵重设备的连续生产。

3.0.6微波集成组件中大量应用高性能多功能芯片，需较高

净度等级才能保证产品的质量和可靠性，需通过合理设置洁净室 面积及洁净度等级来降低工程造价和厂房日常运行费用。例如， 通过设备布置在工艺走道中，仅设备操作面在洁净区内等方式来 减少洁净区域的面积。全年空调负荷是变化的，根据负荷变化情 况，合理选择机组容量和台数，实现节省投资，运行费用低的要求。

4.1.1微波集成组件生产环境要求为无污染的洁净环境，生产环

做极集收主 空气中的颗粒物、化学物质将影响产品质量和成品率。因此 选择在大气含尘浓度和化学污染物浓度低的室外环境较好 远离化工厂、制药厂等区域。微波集成组件生产需要使用 、电力等动力，选择市政配套完善的成熟工业园区，动力供 也可以降低项目配套动力设施投资

产、动力、仓储、办公等功能分区，以提高生产效率，节省投资 动力消耗。动力辅助包括液氮、纯水、压缩空气、配电、空调 通风、消防、照明、废物处理等设置、

4.1.5沿建筑物设置环形消防车道有利于在不同风向条件下快 速调整灭火救援场地和实施灭火

4.2.1微波集成组件生产中使用封装材料为金属和陶瓷制品，属 于不燃固体材料，所以，其生产火灾危险性分类为丁类。 4.2.2根据微波集成组件生产厂房的火灾危险性分类、厂房耐火 等级、厂房结构，确定每个防火分区的最大允许建筑面积，结合具 本生产工艺和设备布置进行防火分区，使每个防火分区面积均满

于不燃固体材料，所以，其生产火灾危险性分类为丁类。

等级、厂房结构，确定每个防火分区的最大允许建筑面积，结合具 体生产工艺和设备布置进行防火分区，使每个防火分区面积均满 足现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定，以阻

4.2.4要求每个防火分区或一个防火分区内的每个楼层至少有

2个安全出口，可提高火灾时人员疏散通道和出口的可靠性。但 对所有建筑，不论面积大小、作业人数多少均设置2个出口，有时 会有一定困难，也不符合实际情况。因此，规定了允许设置1个安 全出口的条件

1设计时根据建筑物用途、单体建筑面积、投资规模、操作 文量等确定抗震设防类别

员数量等确定抗震设防类别

4.3.2生产厂房包括洁净生产区和辅助生产区，要求变形缝不设 置在洁净区内，目的是提高洁净生产区的密封性，减少空气泄漏 量，提高节能效果。 若选用普通厂房改建微波集成组件洁净厂房，另一个重要因 素是原始厂房的层高尽量天于3.5m，加管道、空气过滤器等工程 设施后，洁净厂房内部净空高度大于2.8m

4.3.3生产新厂房的结构设计要

5.1.1微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅

5.1.1微波集成组件生产厂包括工艺生产区、动力辅助区 区办公管理区。工艺生产功能区中的生产辅助区是保证生 常运行的辅助服务性设施。

5.1.7封盖前有裸芯片的微波集成组件要在洁净厂房完成装配

测试和调试；组件中无裸芯片的微波组件在非洁净厂房完成 测试和调试：有芯片但已完成封盖的微波集成组件在非洁 完成测试。

5.2.1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调 试区。

5.2.3清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。

1微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片 叠层、底部填充工艺。 3对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件，装配区

般包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、检验等工序，其中装配裸芯片 前的针焊、电装工序与其他区物理隔断的自的是空间相对独立，避 免气氛污染。 8单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局，根 据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区，装配区、测试与调试区 的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的，常称为采用直线、U 形、L形等生产线或流水线。研制验证生产时微波集成组件品种 较多、每一种产品的生产量不大，可根据组件应用同类设备、同工 种人员、相似工艺方法，采用工艺专业化的生产布局方式。如：丝 焊工序集中放置18μm、25μm、38μm、76μm的丝焊设备满足不同 产品的生产需要。对标准化程度比较高、生产规模比较大的较多 品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局，将不后 的工艺设备组成一定功能的加工中心，对工艺形似的单元部件进 行集中生产，如粘接工序集中多台点胶机、贴片机、烘箱等。

6.1.2静电防护系统是厂房基本工艺条件配置。微波集成组件对 于静电放电比其他工厂更为敏感，微小的静电放电电压都可能对组 牛中的ESD敏感器件造成损伤。当组件内管芯静电敏感等级为C 级，静电敏感电压<250V，工作区的防静电等级要达到一级。 虽然金属腔、薄膜、厚膜电路的清洗可不考虑静电防护，但为 产品安全，清洗区要考虑静电防护。 同样，金属腔、薄膜、厚膜电路的准备和齐套可不考虑静电防 护，但为产品安全，物料准备区要考静电防护。 6.1.5生产车间的非洁净区一般无湿度的具体要求，温度一般要 求是10℃~30℃。

6.2.2本条是关于物料准备区设备配置的规定

5物料准备区存储类设备通常采用自动货架、配置智 数据终端、物料交换机及机械手等，仓储管理系统嵌人微波 件生产厂房的信息系统中。

6.2.4本条是关于装配区设备配置的规定

10X射线检测仪通常放置在非过道位置，

5.2.6激光打标机通常配置带手套箱的工作环境，未配置手套箱 的激光标识设备会产生烟尘，不能放置在洁净间内。

的激光标识设备会产生烟尘，不能放置在洁净间内。

6.3.1 微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等

6.3.1 微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等

级尽量为8级，生产航天用微波集成组件，其生产厂房洁净等级尽 量为7级。若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件，其生 产厂房尽量为恒温、恒湿的空调厂房

6.3.2清洗工作台要耐酸碱、耐高温。有机清洗液易挥发，根据

.2清洗工作台要耐酸碱、耐高温。有机清洗液易挥发，根 行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的要求设置局 风。

6.3.4直流检测包括产品通断、

压工作电流的测试：微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整、电 流、电压微调等，以及相应的解焊、焊接、更换芯片的粘接、键合等 工作：功能测试和全温增益、功率、衰减精度等指标测试。具体产 品的测试和调试要求不同，如收发组件、前端组件、变频组件等微 波集成组件测试电压驻波比、插入损耗和功率增益、隔离度、开关 速度、噪声系数等指标

7.1通风、空调与净化

7.1.3由于微波集成组件生产工艺包括了多个不同生产工序，各

7.1.4为使洁净室在正常运行或空气平衡暂时受到破坏时，气

始终从空气洁净度等级高的区域流向空气洁净度等级低的区域： 保证洁净室的洁净度不受到影响，因此规定了不同洁净度等级的 洁净区域之间要保持一定正压。

火灾时使用，因此，根据各自不同的使用特点，分别设置系统。 7.2.2在可能产生化学品泄漏的区域设置紧急淋浴器和洗眼器 降低化学品泄漏对操作人员的危害程度。 7.2.3微波集成组件生产过程中需使用纯水作为清洗用水，纯水 制备系统需根据生产工艺的要求合理制定制备系统规模和水质。

率，同时也降低了废水处理系统的投资及运行费用。因此，分类收 集既是提高废水处理效率的需要，也是提高全厂水系统回用率的 需要。

外泄，因此，在穿越人员密集区域时采用双层管道输送，即使内层 管道发生渗漏，渗漏废水仍可以被外层管道有效收集和监测，并引 至安全区域，避免腐蚀性废水泄漏而造成的伤害。

2.9现行国家标准《消防给水及消火栓系统技术规范

50974对不同火灾危险分类和建筑高度的场所消火栓设计作出明 确规定，设计过程中要根据微波集成组件生产厂房的具体特点，严 格执行现行国家标准《消防给水及消火栓系统技术规范》GB 50974的规定。自动喷水灭火系统是有效灭火设施之一。一旦发 生火情，喷头及时开启出水，可以有效地控制火情并扑灭火灾。 7.2.10灭火器是扑灭初期火灾的有效手段，为防止灭火器误喷 而造成洁净室环境污染，洁净室内所用灭火器通常都采用二氧化

而造成洁净室环境污染，洁净室内所用灭火器通常都采用二氧化 嵌作为灭火剂。但是按相关规范设置级别所布置的手提式二氧化 碳灭火器通常较重，不便于使用，所以通道上尽量设置推车式二氧 化碳灭火器以方便使用

7.3.2条文中规定风冷式空气压缩机设置热排风管道，这是为了 防止热空气发生短路现象，导致设备因为冷却不当而停机。 7.3.3工程实践表明，干燥压缩空气输送露点低于一40℃时，管 道采用不锈钢无缝钢管、阀门采用球阀是合适的。 7.3.4由于微波集成组件工厂大宗气体用量相对较小，采用外购 液态气储罐或瓶装气体方式供气可以满足生产需求，这也是目前 微波集成组件工厂普遍采用的大宗气体供气方式。

3.5气体纯化装置是保证气体品质的重要设备，气体气源

和使用参数是确定纯化装置的重要数据，终端纯化器靠近工艺设

联度较大，因此规定根据气体的纯度确定管道材料和阀

7.3.7工艺真空系统管道材料根据工艺真空系统压力选用

7.3.9常用的工艺真空管道材料为镀锌钢管或厚壁

8.0.2微波集成组件工厂的主要工艺设备多为进口设备，其用电 电压可能是208V/120V、380V/220V、415V/240V、480V/277V 等。根据各种电压等级设备的用电需求量，确定合理的变压器配 置方案。

DB32／T 4037-2021 农贸市场建设管理规范.pdf8.0.3自前微波集成组件生产厂房照度大多在3001x4001x

8.0.6微波集成组件生产厂房人员较为密集，按照现行

接地不同电位带来的不安全因素以及不同接地导体间的耦 ，通常采用共用接地系统。不同的接地可以采用单独的接地 接地极系统是共用的，并遵循等电位连接的原则。需注意 电和设备仪器的电源地的共电位独立并分开，在尽量远的地 公用的接地极系统

0.9为便于生产管理和监控，减少无关人员对生产环境影

.0.10微波集成组件厂房设置火灾自动报警系统主要自的是早 期发现火灾和通报火警信息，及时通知人员进行蔬散、灭火。微波 集成组件工厂生产环境为洁净室、生产设备密集、人员较多，设置火 报警系统有利于火灾时人员疏散，避免造成人员伤亡和财产损 失，因此，明确规定微波集成组件工厂要设置火灾自动报警系统。

8.0.11微波集成组件厂房需要与火灾自动报警系统联动的设施 主要有机械排烟系统、机械防烟系统、空调通风系统、常开防火门、 防火卷帘等DB45／T 1694-2018 高速公路生态绿化景观工程设计文件编制规范，这些设施要与火灾报警系统联动控制