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GB／T 4100-2015 陶瓷砖.pdf

GB/T41002015

本标准规定了瓷砖的术语和定义、分类、性能、抽样和接收条件、要求和试验方法、标记和说明！ 本标准适用于由干压或挤压成型的陶瓷砖。 本标准不适用于陶瓷配件砖

GB/T4100—2015

GB/T4100—20153.9柘瓷砖stonewareporcelaintile吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖。3.10细柘砖finestonewaretile吸水率（E）大于3%，不超过6%的陶瓷砖。3.11炳质砖stonewaretile吸水率（E）大于6%，不超过10%的陶瓷砖3.12陶质砖earthenwaretile吸水率（E)大于10%的陶瓷砖。3.13吸水率waterabsorptionE干燥的单位质量的产品达到水饱和时所吸收的水的质量，用质量百分数表示。［GB/T9195—2011定义7.10]3.14尺寸描述descriptionof sizes注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于非矩形砖可以采用相应的最小矩形的尺寸，见图1和图2.说明：a.b可见面尺寸，d一厚度；连接宽度：c一配合尺寸；W工作尺寸。C=w+j图1砖GB/T4100—2015

DL／T 5751-2017 水电水利工程压力钢管波纹管伸缩节制造安装及验收规范图2带有间隔凸缘的码

GB/T4100—20153.14.7公差tolerance在尺寸允许范围之内的偏差。3.15间隔凸缘spacerlug带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求，见图2。3.16背纹backfeet陶瓷砖背面具有一定形状的凹凸槽。部分外墙砖的背纹如图3所示。拉）例1b）例2e）例3说明：保度：L,长度，i=0,1,2.3图3背纹3.17摩擦系数coefficientoffriction使物体克服摩擦力作用产生滑动或有滑动趋势时作用于物体上的切向力和垂直方向上力的比值。3.18静摩擦系数staticcoefficientoffriction使物体克服静摩擦力作用即将产生滑动时作用于物体上的切向力和垂直方向上力的比值。4分类4.1分类方法按照陶瓷砖的成型方法和吸水率进行分类。陶瓷砖分类及代号见表1。GB/T4100—2015

GB/T4100—2015表1陶瓷砖分类及代号低吸水率（I类）中吸水率（I类）高吸水率（Ⅱ类）E≤0.5%0.5%10%按吸水率(E)分类（瓷质砖）（石瓷砖）（细柘砖）（炳质砖）（陶质砖）AIa类AIb类Alla类AIb类AII类按成型挤压砖（A）精细普通精细普通精细普通精细普通精细普通方法分类BIb类BIa类BIb类BI类干压砖（B)BIa类BI类仅包括有釉砖，4.2按成型方法分类按成型方法分为：a）挤压砖，按尺寸偏差分为：1）精细；2)普通。b）千压砖。4.3按吸水率（E）分类4.3.1类型按吸水率（E）分为：低吸水率砖（I类）、中吸水率砖（IⅡ类）和高吸水率砖（Ⅱ类）。4.3.2低吸水率砖（I类）低吸水率砖（I类）包括：a）低吸水率挤压砖：1)E≤0.5%（Ala类）；2)0.5%

GB/T4100—2015a)高吸水率挤压砖：E>10%（AⅢ类）；b)高吸水率干压砖：E>10%（BⅢ类）。5性能不同用途陶瓷砖的产品性能要求见表2。表2不同用途陶瓷砖的产品性能要求地砖墙砖性能试验方法室内室外室内室外长度和宽度VGB/T3810.2厚度VGB/T3810.2边直度GB/T3810.2尺寸和表面直角度VGB/T3810.2质量表面平整度（李曲度和趣曲度）GB/T3810.2表面质量GB/T3810.2背纹图3吸水率VGB/T3810.3破坏强度GB/T3810.4断裂模数GB/T3810.4无釉砖耐磨深度GB/T3810.6有釉砖表面耐磨性GB/T3810.7线性热膨胀GB/T3810.8物理抗热震性VVGB/T3810.9性能有釉砖抗釉裂性GB/T3810.11抗冻性GB/T3810.12摩擦系数附录M湿影彩胀GB/T3810.10小色差GB/T3810.16抗冲击性”GB/T3810.5抛光砖光泽度GB/T13891有釉砖耐污染性VGB/T3810.14无轴砖耐污染性GB/T3810.14耐低浓度酸和碱化学扇蚀性化学GB/T3810.13性能耐高浓度酸和碱化学腐蚀性GB/T3810.13耐家庭化学试剂和游泳池盐类化学腐蚀性GB/T3810.13有釉砖铅和锅的溶出盘GB/T3810.15通过水泥砂浆铺贴的外墙砖，包括腿道中销贴的砖。参见附录Q“砖在有冰冻情况下使用时，7GB/T4100—2015

GB/T4100—20156抽样和接收条件抽样和接收条件应符合GB/T3810.1的要求。7要求和试验方法7.1挤压陶瓷砖挤压陶瓷砖的技术要求应符合附录A、附录B附录C、附录D、附录E的要求。7.2干压陶瓷砖千压陶瓷砖的技术要求应符合附录G、附录H、附录J、附录K、附录L的要R7.3厚度干压陶瓷砖的厚度应符合表3的规定表3干压购瓷砖的厚度单位为毫米表面积S厚值S<900cm<1900cm6400cm注：微品石、赶砖实待殊工和特殊要求的砖8标记和说明8.1标记砖和/或其包装上应有下列标志：a)制造商的标记和/或商标以及产地；b)质量标志；e)砖的种类及执行本标准的相应附录；d)名义尺寸和工作尺寸，模数（M）或非模数：e)表面特性，如有釉（GL）或无釉（UGL）：烧成后表面处理情况，如抛光；g)砖和包装的总质量。8.2产品特性对用于地面的陶瓷砖，应说明有釉砖的耐磨性级别或使用的场所。注：参见附录N.8GB/T4100—2015

TBT3363-2015 铁路数字移动通信系统（GSM-R）通用分组无线业务（GPRS）子系统技术条件附录B （规范性附录） 挤压陶瓷砖（0.5%

以非公制尺寸为 在适用情况下，陶瓷砖厚度包括肾纹的高度，按照图3测定， 不适用于有考曲形状的砖。 .在烧成过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的，本条款不适用于在砖的表面有意制造的色差（表面 可能是有釉的、无釉的或部分有轴的）或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。用于装饰目 的的斑点或色斑不能看作为缺陷。 有釉地砖耐密性分级多见附录P. 表中所列“参见附录Q"涉及的项目是否有必要进行检验，参见本标准附录Q， 制造商对于为装饰效果而产生的裂纹应加以说明，这种情况下，GB/T3810.11规定的釉裂试验不适用，

附录C （规范性附录） 挤压陶瓷砖（3%

表C1挤压陶瓷砖（3%

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M非入制尽十为其确的习惯用法也可用在同类型砖的连接宽度上

以非公制尺寸为基础的习惯用法证 在适用情况下，陶瓷砖厚度包括背纹的高度，按照图3测定， 不透用于有弯曲形状的砖。 在烧成过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的，本条款不适用于在砖的表面有意制造的色差（表面 可能是有釉的、无釉的或部分有釉的）或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差，用于装饰目 的的班点或色斑不能看作为缺陷， 有釉地砖耐磨性分级参见附录P. 表中所列“参见附录Q"沙及的项目是否有必要进行检验，参见本标准附录Q， 制油声对于为款你效果而产生的裂纹应加以说明，这种情况下，GB/T3810.11规定的釉裂试验不适用。

GB/T41002015表G.1（续）技术要求名义尺寸试验方法项目70mm≤NN≥150mm<150mm至少砖的95%的主要区域无明显表面质量GB/T3810.2缺陷吸水率（质量分数）平均值<0.5%TB∕T 3481-2017标准下载，单个值<0.6%GB/T3810.3厚度（工作尺寸）≥7.5mm≥1300GB/T3810.4破坏强度/N厚度（工作尺寸）<7.5mm≥700GB/T3810.4断裂模数/LN/mm（MPa））平均值≥35，单个值≥32GB/T3810.4不适用于破坏强度≥3000N的砖无釉地砖耐磨损体积/mm≤175GB/T 3810.6耐磨性有釉地砖表面耐磨性报告陶瓷砖耐磨性级别和转数GB/T:3810.7线性热膨胀系数从环境温度到100℃参见附录QGB/T3810.8抗热震性参见附录QGB/T3810.9有釉砖抗轴裂性经试验应无釉裂GB/T:3810.11抗冻性经试验应无裂纹或利落GB/T3810.12地砖摩擦系数单个值≥0.50附录M湿膨胀/（mm/m）参见附录QGB/T3810.10纯色砖小色差有釉砖：AE<0.75GB/T3810.16无釉砖：AE<1.0抗冲击性参见附录QGB/T3810.5抛光砖光泽度>55GB/T13891有釉砖最低3级GB/T3810.14耐污染性无釉砖参见附录QGB/T3810.14有釉砖耐低浓度酸和碱制造商应报告耐化学离蚀性等级GB/T3810.13无釉砖抗化学质蚀性耐高浓度酸和碱参见附录QGB/T3810.13耐家庭化学试剂和有釉砖不低于GB级GB/T3810.13游泳池盐类无釉砖不低于UB级铅和镉的落出量参见附录QGB/T3810.1521GB/T4100—2015