QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 更新时间：2009年11月24日 资源 QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 资源丢失 仅供个人学习 反馈 标准编号：QJ 488A-1995 文件类型：.rar 资源大小：0.23 MB 标准类别：航天工业标准 资源ID：77713 下载资源 QJ 488A-1995标准规范下载简介 QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 档案标准 农业标准 广播电影标准 金融标准 化工标准 机械标准 物资标准 煤炭标准 教育标准 兵工民品标准 海军标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 QJ 3103-1999 印制电路板设计规范 下一篇 QJ 518-1980 印制电路板外形尺寸系列 相关文章
