SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 更新时间：2022年08月19日 资源 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号：SJ 21454-2018 文件类型：.rar 资源大小：4.7 MB 标准类别：电子标准 资源属性： 免费资源 SJ 21454-2018标准规范下载简介 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 地方标准 石油天然气标准 医药标准 建筑材料标准 核工业标准 纺织标准 轻工标准 农业标准 地质矿产标准 机械标准 广播电影标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 下一篇 SJZ 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南 相关文章 · JY/T 0624-2018 高等学校固定资产
