SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 更新时间：2022年08月19日 资源 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 立即下载 仅供个人学习 反馈 标准编号：SJ 21454-2018 文件类型：.rar 资源大小：4.7 MB 标准类别：电子标准 资源ID：197319 下载资源 SJ 21454-2018标准规范下载简介 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 航空工业标准 公共安全标准 民政标准 冶金标准 WH文化标准 航天工业标准 国家计量标准 农业标准 体育标准 气象标准 卫生标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 下一篇 SJZ 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南 相关文章
