楼地面铺贴质量技术交底卡

楼地面铺贴质量技术交底卡
仅供个人学习
反馈
文件类型:.zip
资源大小:28.67K
标准类别:技术交底
资源属性:
下载资源

施工组织设计下载简介

内容预览随机截取了部分,仅供参考,下载文档齐全完整

楼地面铺贴质量技术交底卡

楼地面铺贴质量技术交底卡

找平层采用水泥砂浆,其体积比1:2.5。在铺设找平层前,要将基层表面清洗干净;表面光滑时,须凿毛,先刷一遍水泥浆,其水灰比为0.4~0.5,并要随刷随铺。

在铺贴前,对地板砖的规格尺寸,外观质量、色泽等进行预选。

铺贴时,地板砖要紧密、坚实,饱满,并严格控制标高。基缝隙宽度小于1MM。避免出现小于1/4边长的边角料。

在大面积施工前须先做样板,待质检员验收合格后展开施工。要采取分段按顺序铺贴,按标准拉线铺贴。

面层铺贴要在24h内进行擦缝,勾缝和压缝工作,随做随清理,做好养护和保护。

在砖面层铺完后,面层要坚实、平整、洁净、线路顺直,不得有空鼓,松动,脱落和裂缝,缺棱,掉角,污染等缺陷。表面的坡度要符合设计要求,为倒泛水,无积水;与地漏、管道结合处要严密牢固,无渗漏。

踢脚线在面层基本完工及墙面最后一遍抹灰(或刷涂料)前完成。其表面要洁净,高度一致北京土城电话局、信息港工程施工组织设计,结合牢固,出墙厚度一致。

楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度一致,齿角整齐;楼层梯段相邻踏步高度差不得大于10MM。

质量要求:(允许偏差)

交底单位或部位:交底人:

©版权声明
相关文章