JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf

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JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf

JB/T6175—2020 代替JB/T6175—1992

电子元器件引线成型工艺规范

ning process specification for the eled

山西某污水处理厂施工组织设计中华人民共和国工业和信息化部发布

JB/T61752020

前言, 范围 规范性引用文件 术语和定义 目的... 环境条件及元器件引线成型前期准备 5.1环境条件, 5.2元器件引线成型前期准备. 成型技术参数要求 6.1元器件的引线分类. 6.2 引线折弯类型, 6.3 引线折弯的参数 6.4元器件引线材质及反复折弯. 元器件引线成型要求 轴向元器件引线的成型 7.2 径向元器件引线的成型 7.3功率半导体元器件引线的成型. 引线成型的操作 8.1 手工折弯 使用卡具折弯 8.3注意事项 元器件成型后的检验 9.1 检验规则 9.2 引线外观检验 9.3 几何尺寸检验, 附录A(资料性附录)元器件引线成型可选成型机类型 图1变向折弯引线示意图 图2*Z成型引线示意图 图3*K成型引线示意图, 图4本体封装保护距离示意图.. 图5球状连接部分封装保护距离示意图 图6引线焊接部分封装保护距离示意图.. 图7卧装成型的两个装配孔的中间位置示意图 图8卧装贴板引线成型示意图. 图9卧装抬高引线成型示意图. 图10本体引线不折弯成型示意图 图11本体引线*Z成型示意图...

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图12本体引线*K成型示意图 图13立装元器件引线*K成型示意图, 图14卧装元器件引线变向成型示意图, 图15 功率半导体元器件台阶下引线折弯示意图 图16 功率半导体元器件台阶上引线折弯示意图 图17 引线前向折弯示意图. 图18 引线后向折弯示意图. 图19 手工折弯成型示意图. 图20 借助卡具90折弯引线步骤一示意图, 图21 借助卡具90折弯引线步骤二示意图, 图22 折弯时第一状态图, 13 图23 折弯后第二状态图.. 图24 借助卡具*Z成型引线步骤一示意图 图25借助卡具*Z成型引线步骤二示意图

表2普通轴向、径向元器件和功率半导体元器件的封装保护距离D的最小值 表3元器件引线内侧的折弯半径优选值 表4元器件引线折弯角度优选值 表5元器件引线偏心距优选值... 表6元器件成型后的检验项目和检验要求 表A.1元器件引线成型可选成型机类型

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本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6175一1992《仪用电子器件引线成型工艺规范》,与JB/T61751992相比主要技 术变化如下: 将标准名称修改为《电子元器件引线成型工艺规范》; 修订拓宽了适用范围; 修订了术语和定义: 一增加了元器件引线成型目的; —一增加了元器件引线成型前期准备; 对元器件引线成型工具的要求进行了补充; 一对元器件引线成型的技术参数要求进行了详细的规定; 一对元器件引线成型的要求进行了详细的规定; 一对元器件引线成型的操作进行了详细的规定; 对元器件引线成型后的检验进行了规定; 一增加了附录A“元器件引线成型可选成型机类型”。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会(CMIFTC17)归口。 本标准起章单位:西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西 安艾力特电子实业有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、西安奥赛福科技有限公司、陕西子竹实业 股份有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。 本标准主要起草人:曹捷、张国琦、杨银娟、赵应应、徐秋玲、张阳、任小勇、赵辰、于振毅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: JB/T6175—1992。

本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6175一1992《仪用电子器件引线成型工艺规范》,与JB/T61751992相比主要技 术变化如下: 将标准名称修改为《电子元器件引线成型工艺规范》; 修订拓宽了适用范围; 修订了术语和定义: 一增加了元器件引线成型目的; —一增加了元器件引线成型前期准备; 对元器件引线成型工具的要求进行了补充; 一对元器件引线成型的技术参数要求进行了详细的规定; —对元器件引线成型的要求进行了详细的规定; 一对元器件引线成型的操作进行了详细的规定; 对元器件引线成型后的检验进行了规定; 一增加了附录A“元器件引线成型可选成型机类型”。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会(CMIFTC17)归口。 本标准起章单位:西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西 安艾力特电子实业有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、西安奥赛福科技有限公司、陕西子竹实业 股份有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。 本标准主要起草人:曹捷、张国琦、杨银娟、赵应应、徐秋玲、张阳、任小勇、赵辰、于振毅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: JB/T6175—1992。

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电子元器件引线成型工艺规范

本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件,以下简称元器件)引线成型工艺的术语 和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线 成型的操作、元器件成型后的检验。 本标准适用于元器件的引线成型

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范

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规范元器件引线的成型工艺设计及成型加工工艺,规定元器件成型的相关参数,保障元器件的性 能,进一步提高作业生产率、良品率,降低因成型而产生的损耗,降低产品成本,以及提高产品可靠 性,提高元器件生产的通用性。

5环境条件及元器件引线成型前期准备

冬件及元器件引线成型前

5.2元器件引线成型前期准备

5.2.1专业成型设备要求

成型工具(变形器、变形钳、架高钳、自动成型设备等)应有检定合格证明,性能稳定可靠,便于 操作与维修。 成型工具、成型模具、测量仪器和基准应进行编号,并定期校准,使其具有可追溯性。 成型工具和成型模具在使用前,应清除污垢、油脂及其他多余物,在使用期间应保持清洁。 应定期检查、维护自动成型设备夹具端口磨损情况,保证其不影响元器件的成型与切脚质量

5.2.2成型元器件要求

成型前的元器件应满足有关规定或具有产品合格证并进行复测,合格者方可进入本工序。 使用自动成型设备时,元器件引线的焊接性应达到规定要求,一般不进行锡处理。 成型MOS器件时,操作人员应在防静电的条件下操作。

6.1元器件的引线分类

元器件的引线按照截面形状划分,通常有圆形引线和扁平引线两种。阻容元器件一般为圆形 半导体元器件一般为扁平引线。

变向折弯的引线如图1所示,其中特征参数包括折弯内径R和折弯角度

6.2.2.2*K成型

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图1变向折弯引线示意图

图2*Z成型引线示意图

在图3中,给出了一种偏心距e=0的折弯方式,目的是保障引线插装到装配孔后,元器件与印制 电路板面留有间隙以消除应力,或起支撑作用,或满足散热要求。这种引线折弯类型称为*K成型。 其中K值的大小与圆形引线直径D或扁平引线厚度T有关,表1中给出了常见的K值。引线*K时, 通常要求凸起部分一般不应超出元器件丝印的位置框,同时应保障相邻元器件之间的引线间距满足电气 间隙的要求。

图3*K成型引线示意图

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6.3.1封装保护距离 d

安装在装配孔中的组件,从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距 离d至少大于1mm(可依元器件各项要求适当调整)。封装保护距离范围内的引线的延伸方向禁止被 改变。 注:元器件“本体、球状连接部分或引线焊接部分”参考元器件供应商提供的几何尺寸的最大外形,包括涂层在内。 图4~图6给出了3种典型元器件的封装保护距离d的具体测量方式。

本体封装保护距离示意

图5球状连接部分封装保护距离示意图

图6引线焊接部分封装保护距离示意图

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向、径向元器件和功率半导体元器件的封装保护

根据圆形引线直径D或扁平引线厚度T的不同,元器件引线内侧的折弯半径R值参考表3。由于 是内径,元器件引线的相对外径就是R十D(或T)。

表3元器件引线内侧的折弯半径优选值

角度是引线折弯后折弯部分的引线延长线与原来未折弯部分引线延长线之间的夹角,通常该角 成等于90°且小于180。折弯角度α的优选值参考表4。

表4元器件引线折弯角度优选值

对于存在特殊装配关系或者电气绝缘的元器件,例如某些功率元器件装配散热器,通常使用非变向 折弯引线以消除应力,根据圆形引线直径D或扁平引线厚度T的不同,偏心距e的选择也有不同的要 求,见表5。

表5元器件引线偏心距优选值

DB13(J)∕T 8310-2019 绿色建筑工程验收标准.pdfLJB/T61752020

6.4元器件引线材质及反复折弯

只有纯铜[w(Cu)=99.99%]及铜合金材质的引线允许折弯,其他材质的引线需要通过试验验证满 足相关要求后才能明确是否可以折弯。 由于元器件引线材质及几何外形的差异,元器件引线一般不应反复折弯。 对于小批量验证或者印制电路板返修的项目,个别元器件可以反复折弯。对于电阻、二极管等圆形 引线,最多反复折弯次数不应超过3次;对于扁平引线的功率半导体元器件等,最多反复折弯次数不应 超过2次。 对于扁平引线,其折弯面应是其围成四棱柱的四个面中较大的两个面;禁止折弯面是较小的两个面。

7.1轴向元器件引线的成型

图7卧装成型的两个装配孔的中间位置示意图

卧装成型适合板面上二维空间(板面X/Y方向)较大,而且还有一定空间高度的场合。 通常有两种形式的卧装成型,它包括卧装贴板,如图8引线变向折弯角度90°;卧装抬高,如图9 变向折弯及*K引线的卧装抬高成型,满足d≥1mm。

图8卧装贴板引线成型示意图

钢筋笼滚焊机施工工艺JB/T61752020

图9卧装抬高引线成型示意图

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