标准规范下载简介

《防静电瓷质地板地面工程技术规程》CECS155：2003.pdf

1.0.1为使各类有防静电要求的用房中的防静电瓷质地面工程 做到技术先进、经济合理、安全可靠、确保质量，制定本规程。 1.0.2本规程适用于下列场所防静电地面和楼面工程的设计、施 工、验收及维护： 1电子信息领域需防静电的科研、生产与运营工作间； 2要求其有防火、耐磨等特殊功能的永久性防静电工作区； 3采用上走线设备及下走线电缆沟的各类通讯机房： 4对静电敏感的军工、航天、电子高能、易燃石油化工和医疗 系统等用房。 1.0.3 防静电瓷质地板经深加工复合成瓷质板面的高架活动地

1.0.3防静电瓷质地板经深加工复合成瓷质板面的高

经两种不同物质的相互接触与剥离、介质极化、静电感应和带 电微粒的附着等物理过程而产生的电荷。静电是一种自然现象。

2.0.2防静电工作区

配备各种防静电设备和器材以实现静电电位控制公路景观工程 施工组织设计，具有 边界和专门标记的场所。

2.0.3导静电材料static co

能直接快速转移静电荷，表面电阻值不大于1×10 料。

表面电阻值为1×105～1×101°Q的材料

在与材料同一侧面相接触的两个规定形状的电极之间，直流 电压对于流过的电流的比值，以2为单位表示，

在试样的相对两个表面上放置的两个电极之间施加的直流电 压除以这两个电极之间形成的稳态电流所得的商，以·cm为单 位表示，

2.0.7（静电)接地

通过接地极将金属导体与大地进行电气连接，使金属导 电位接近大地电位的措施

通过1MQ限流电阻，在接地体中对接地功能起保护作用的 一种装置。

2.0.10防静电瓷质地板块

在生产过程中加入耐高温导电材料进行物理改性，经高温烧 制而成的表面电阻值为1×105～1×10°Q、吸水率为0.5%≤E≤ 3%的瓷质板块。含抛光板块和亚光板块两种。抛光板块是指做 过边缘处理且对板面进行抛光的瓷质板块；亚光板块是指仅做过 边缘处理而未对板面进行抛光的瓷质板块

2.0.11防静电瓷质地板地面

采用防静电瓷质地板块做面层的建筑地面和楼面。分直 架空两种，

2.0.12复合导电粉

2.0.12复合导电粉

一种化学性能稳定、电阻值小、掺入绝缘材料中可制造成 电材料的无机粉末状材料。

3.1.1工程采用的防静电瓷质地板块应具有出厂质量合格证书。 3.1.2工程采用的防静电瓷质地板块应具有现行国家标准《建筑 为部装修设计防火规范》GB50222规定的A级耐火性能，且具有 抗污、不发尘、高耐磨等性能，

3.2.1防静电瓷质地板块的板面尺寸规格宜为：500mm× 500mmX8mm.600mmX600mmX10mm.800mmX800mmX 12mm。防静电瓷质复合活动地板块的尺寸规格应为：600mm× 600mmX30mm。

3.2.2 防静电瓷质地板块尺寸的充允许偏差应符合表3.2.2的规 定。

3.2.2防静电瓷质地板块尺寸的允许偏差应符合表3.

3.2.2防静电瓷质地板块尺寸的允许偏差应符合表3.2.2的规 定。

表3.2.2防静电瓷质地板块尺寸的允许偏差

防静电瓷质地板块的表面应无分层、裂纹，无掉角、缺楞等

缺陷，表面应洁净、图案清晰、色泽一致

表面应洁净、图案清晰、色泽一致。 防静电瓷质地板块的主要技术指标应符合表3.2.4的规

防静电瓷质地板块的主要技术指

类为防静电抛光地板块，B类为防静电亚

3.3.1防静电瓷质地板地面工程结合层的水泥砂浆，其水泥宜采 用硅酸盐水泥，强度不应小于3.25级。砂中应不含杂质，其细度 模数不应小于0.7，含泥量不应大于3%0。 中

2防静电瓷质地板地面工程结合层材料中的添加剂，应采用

3.3.2防静电瓷质地板地面工程结合层材料中的添加剂

3.4.1地面的平整度可采用长度2m的直尺检查。 3.4.2防静电瓷质地板的表面电阻和体积电阻，可采用量程为 1×105～1×101°α的数字或针式兆欧表测量。测量时可采用两 只直径50mm、长度300～500mm的铜质圆柱体（表面镀铬）作为 测量电极与兆欧表配套使用；用导电海绵或导电橡胶作为测量电

3.4.3地板表面的摩擦起电电压，可采用非接触式静电电压表测

1满足防静电地面的使用功能和美观要求，且应符合建筑地 面工程有关标推的规定； 2地面的色调应与室内装修后的整体环境相协调； 3地面应不起尘、易清洁、避免眩光； 4地面敷设高度应按实际需要确定。 4.1.2 防静电瓷质地板的接地系统应由地板下铜带或铝带接地 网、室内接地端子、室外接地线、室内外连接装置、限流电阻器、室 外入地接地极等组成（图4.1.2）。

(a）接地金属带布置和接地构造

(b)地板剖面 图4.1.2防静电瓷质地板接地系统

4.1.3静电接地和保护接地、工作接地可共用一组接地极。静电 接地可经限流电阻和连接线与接地极相连。限流电阻的阻值宜为 1MQ。

4.1.4防静电瓷质地板地面工

1地板表面磨擦起电电压应小于50V。 2地板表面对接地母线的电阻值应达到5×10～1×10°Q。 3地板表面任意点的电阻值应达到1×10°～1×101° （两极间距1000mm）。 4系统接地电阻应符合设计要求。

4.2.1地面工程施工前应具有施工平面图和静电接地系 做技术交底。

4.2.2防静电瓷质地板及其工程所用的各种材料，经业

监理单位抽样检测，当符合本规程第3.1～3.3节的规定时， 在工程中使用。

4.2.3地面垫层、楼面结构层或其上填充层的标高，材料

实度和强度等级均应符合设计要求。当有防水隔离层时，应做透 水检验，且表面应平整，必要时可做毛化处理。

合格并做完隐蔽记录后，防静电瓷质地板地面工程方可开工

4.2.5用于导静电接地网络的接地端子，应按工艺要求预留并设 置接地端子箱。当接地端子箱采用金属外壳时，应与接地端子绝 缘。

4.2.7工程施工的环境温度不宜低于5℃

.2.9工程施工前，各岗位人员应明确有关的技术要求。在

4.3.1防静电瓷质地面工程应包括基层、结合层、面层和防静电 接地系统的施工，以及测试和质量检验。 4.3.2结合层砂浆宜采用体积比为1：3的干硬性水泥砂浆，厚 度宜取25～30mm，表面应刷一道水泥浆。 4.3.3在水泥砂浆结合层中应按配比加人复合导电粉。水泥砂 浆和导电粉的重量比为1：0.002。 4.3.4在水泥砂浆结合层上铺设导电铜带或铝带，纵向间距应采 用600mm，横向间距应在30005000mm之间（图4.1.2）。铺设 完成后，应采用万用表检测导电铜带或铝带使其全部形成通路，并 做好隐蔽工程验收记录。 4.3.5在铺贴前，应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板 块的规格尺寸外观质量色泽等应进行预选。浸水湿润晾王待

4.3.5在铺贴前，应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板 块的规格尺寸、外观质量、色泽等应进行预选。浸水湿润，晾干待 用。

4.3.5在铺贴前，应预排防静电瓷质地板块。对防静电瓷质地板

4.3.6铺贴时应保持水平就位，用橡皮锤轻击使其与砂浆粘结黑

4.3.7在水泥砂浆结合层上铺贴防静电瓷质地板块时，

应洁净。在板块与板块之间应按设计要求设缝。板块靠墙处 密贴合，不得采用砂浆填缝。

4.3.8板块勾缝应采用同品种、同强度等级、同颜色的

它高品质的勾缝材料，并做养护和保护。在洁净厂房中勾缝， 用不发尘的勾缝材料。

表4.3.11防静电瓷质地板地面的尺寸允许偏差（mm

4.3.12防静电瓷质地板铺设后，表面应覆盖织物并保持湿润，养 护时间不应少于7d。待结合层的水泥砂浆抗压强度达到要求后， 可用清水或5%～10%的草酸或中性洗涤剂溶液进行清洗，使表 面洁净

4.3.13待地板表面干燥后，应按第4.1节的要求进行扫

备条件的场地，可接在接地母线上。接地极的数量视土壤地质条 件而定，室外接地电阻不应大于10Q。

4.3.15当静电接地和防雷接地、直流工作接地、交流工

安全保护接地共用一个接地体时，系统接地电阻应小于12，且在 防雷接地支路以外，静电和其它接地支路应安装防雷击压敏电阻 器，以保证安全。

5.0.1防静电瓷质地板地面铺设7～10d后，方可进行工程检测 和验收。

可的出具相应测试报告的资质，或由工程业主、设计单位和

可的出其相应测试报告的资质，或由工程业主、设计单位和监理单 位三方共同进行检测

外，尚应符合现行行业标准《电子产品制造防静电系统测试方法》 SJ/T10694的要求，检测仪器应事先校验。质量验收应按现行国 家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209的规定执行。

5.0.4防静电瓷质地板地面工程的测试环境应符合表5.0.4的 规定。

5.0.4防静电瓷质地板地面工程的测试环境应符合表5.0.4的

表5.0.4测试环境要求

5.0.5防静电瓷质地板地面工程的电性能符合第4.1.4条的规 定。 5.0. 6 防静电瓷质地板地面的尺寸偏差应符合表4.3.11的规 定。 5.0.7 防静电瓷质地板地面的外观应符合下列要求： 1 板块的图案清晰、色泽均匀，无裂纹、掉角和缺楞等缺陷 地面应平整、洁净、周边顺直； 3 地板与结合层的粘接必须牢固，无空鼓。

条的要求，并提交下列文件资料后，应予以验收： 1 设计图纸和文件、洽商记录； 2 地板出厂合格证明和送检测试报告； 3 隐蔽工程验收文件； 施工单位自检记录； 现场检测报告。

6.0.1在使用防静电瓷质地板地面时，严禁坚硬利器砸压和与高 温物体直接接触，应避免受油类和强腐蚀性化学物质污损。 6.0.2在使用防静电瓷质地板地面时，应经常保持面层清洁，可 用吸尘器或半湿拖布（不滴水）清洁地面。 6.0.3每年应定期对地面进行静电电阻测试，并检验接地系统是 否良好。

一、为便于在执行本规程条文时区别对待，对要求严格程度不 同的用词说明如下： 1表示很严格，非这样做不可的： 正面词采用“必须”； 反面词采用“严禁”。 2表示严格，在正常情况下均应这样做的： 正面词采用“应”； 反面词采用“不应”或“不得”。 3表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的： 正面词采用“宜”； 反面词采用“不宜”。 表示有选择，在一定条件下可以这样做的，采用“可”。 二、条文中指明应按其它有关标准的规定执行时，写法为“应 符合的规定”或“应按·执行”。非必须按所指定的标准 行时，写法为“可参照执行”。

材料和仪器设备 (21) 3.1一般规定 (21) 3.2地板块 (21) 3.3其它材料 (22) 工程设计和施工 (23) 4.3施工 (23) 峻工检测和验收 (24)

材料和仪器设备 (21) 3.1一般规定 (21) 3.2地板块 (21) 3.3其它材料 (22) 工程设计和施工 (23) 4.3施工 (23) 峻工检测和验收 (24)

1.0.1～1.0.2防静电瓷质地板具有下列特点： 1将耐高温导电无机材料加入瓷层内部进行物理改性，并经 高温烧制而成，防静电性能稳定； 2不仅其有稳定持久的导静电性能，且其有耐磨、耐腐、耐老 化、不发尘、防火等优点； 3在框架结构楼（地）面层上，可一次完成地面作业，降低成 本。

国内外防静电地面材料技术性能的比较

0.4国家现行有关标准是指《建筑地面工程施工质量验增 》GB50209、《电子计算机机房设计规范》GB50174、《通信机 电防护通则》YD/T754、《防静电工作区技术要求》GJB30 电子计算机场地通用规范》GB/T2887。

1.0.4国家现行有关标准是指《建筑地面工程施工质量验收规 范》GB50209、《电子计算机机房设计规范》GB50174、《通信机房 静电防护通则》YD/T754、《防静电工作区技术要求》GJB3007、 《电子计算机场地通用规范》GB/T2887

3.1.1～3.1.2防静电瓷质地板块从生产、施工到验收.包含了防 静电技术、防火技术以及建筑楼地面工程的施工工艺。本规程只 指出了防静电瓷质地板块应符合的主要的现行国家标准，还有一 些相关标准，本规程未一一列举

3.2.1本规程规定的防静电瓷质地板块的三种规格为：500mm X500mmX8mm,600mmX600mmX10mm,800mmX 800mmX 12mm。防静电瓷质复合活动地板可用于有防尘和防静电要求的 专业用房的地面工程。采用复合板为基材，表面饰以防静电瓷质 地板块，底层用镀锌板或铝板，经粘结而组成的活动地板块，配以 潢梁、橡胶垫条和供调节高度的金属支架，可组装成高架地板铺设 在水泥类面层（或基层）上。本条列出了常用的防静电瓷质复合活 动地板块的规格，供选用。

3.2.2本规程给出的瓷质地板块允许偏差值，参考了现行

3.2.3本规程给出的质量要求，参考了现行行业标准《瓷质砖》 IC/T665的有关规定。裂纹是指不贯通坏体的小细缝。色泽一 致是指单件防静电瓷质地板与同批防静电瓷质地板之间表面色调 一致。

3.2.4本规程规定的主要技术指标，按照现行行业标准《电

DB13(J)T 8477-2022 装配式混凝土建筑制作安装职业技能标准.pdf现行国家标准《陶瓷砖试验方法第3部分：吸水率、显气孔率、表 观相对密度和容重的测定》GB/T3810.3、《陶瓷砖试验方法第 6部分：无釉砖耐磨深度的测定》GB/T3801.6、《陶瓷砖实验方法 第9部分：抗热震性的测定》GB/T3810.9、《陶瓷砖实验方法 第12部分：抗冻性的测定》GB/T3810.12、《陶瓷砖实验方法第 7部分：有釉砖表面耐磨性的测定》GB/T3810.7、《建筑材料放射 性核素限量》GB6566的规定测定

3.3.3本规程采用25mm宽的铜箔或铝箔形成网格地极，以便

3.3.3本规程采用25mm宽的铜箔或铝箔形成网格地极，以便 有效地防止静电积累。

3.5本规程要求装设 1MQ 限流电阻，以保证安全

3.3.6本规程规定的与接地端子连接，应采用螺栓牢固压紧，

4.3.1～4.3.11本规程给出的防静电瓷质地板地面施工工艺，参 考了现行国家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209 中有关地面的施工规定，以及《通信机房静电防护通则》YD/T 754、《航天系统地面设施接地要求》QJ1211中有关防静电、静电 接地的规定。

5.0.6本规程给出的防静电瓷质地板地面尺寸充许偏差某17层框架剪力墙结构大楼工程支模架搭设施工方案，参考了 现行国家标准《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209的有 关规定。

统一书号：1580058·537 定价：8.00元