标准规范下载简介
T／CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdfICS25.160.50 CCS J33
景件用无铅钰料回流焊焊接推荐工艺规
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前 言·. 范围 规范性引用文件 术语和定义， 一般要求. 焊接工艺， 焊接缺欠及其产生原因， 焊接技术安全，
范围 规范性引用文件 术语和定义， 一般要求. 焊接工艺， 焊接缺欠及其产生原因3#4#楼回填土施工方案， 焊接技术安全，
本文件按照GBT1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位：南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料 与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司。 本文件主要起草人：殷祚、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁 锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文。
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·整流器件用无铅针料回流焊焊接推荐工艺规范
本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。 本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊
4.1.1从事无铅针料回流焊的人员应经过相应的专项培训，并通过相应的考核、鉴定和认证，取得上岗 正书后方能上岗操作，考核、鉴定和认证按照GB/T19805一2005和《（焊工）国家职业技能标准》执行 4.12对于中断本领域焊接操作半年以上的操作人员，应进行适应性培训。
4.2.1整流器件用无铅针料回流焊接应在专用的回流焊设备上进行，回流焊接设备应定期进行检定； 4.2.2回流焊设备在安装、搬迁、大修或停止使用一年以上时，应进行计量检定并进行工艺参数确认， 合格后方可投入使用； 4.2.3回流焊时间和温度适应，避免引起铜铂出现起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板焊盘必须全部 上锡；焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行； 4.2.4接取焊接PCB时，应佩戴手套接触PCB边沿。每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数 据。生产过程中如发现工艺参数不能满足PCB质量要求，应立即通知技术员处理； 1.2.5操作过程中禁止触碰网带，避免水或油渍物掉入炉申，防止烫伤； 4.2.6焊接作业过程中应保证通风，防止空气污染；作业人员应穿工作服和佩戴口罩； 4.2.7应经常检查加热处导线，避免老化漏电； 1.2.8为避免清理炉膛不当，造成燃烧或爆炸，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内部和外部。若无法避 免使用高挥发性溶剂（如酒精、异丙醇等），清理完毕后，必须确保此类物质完全挥发后方可使用设备。
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4.5.1焊接环境温度范围应控制在10℃~35℃质检，建议环境温度应控制在23土5℃； 4.5.2焊接环境相对湿度应不大于20%，
焊接操作前，应检查设备里面是否有杂物，做好清洁工作，确保安全后，开机、选择生产程序开启 温度设置。
5.2.1试件焊接装配应按照技术文件或工艺规程的要求装配，焊接装配过程应防止试件二次污染和试件 因夹具装夹引起受力不均： 5.2.2按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时，开始送进PCB板，送板时注意方向，传送带 上相邻PCB板之间的距离应保持在10~15mm； 5.2.3回流焊输送带的宽度及平整度应与PCB板相符
5. 3 工艺参数确定
3.1应通过焊接试件规格确定焊接工艺参数，试件的接头形式、材料厚度、热处理状态、批次和 量要求应与产品一致，所用设备、焊接材料、焊接工艺参数应与产品一致，试件接头质量应满足 件要求。 3.2正式产品焊接前应对试件进行焊接工艺参数验证，验证无误后方可进行正式焊接
5.4焊点/接头的定位
4.1定位焊点/接头的位置、长度、间距和施焊次序，应符合相关工艺文件的规定 4.2定位焊点/接头的焊接工艺参数、填充材料应和正式焊接相同某清水工程施工组织设计，宽度和余高应与焊点/接头相 保能被正式焊接的定位焊点/接头完全覆盖： 4.3定位焊缝上不应有裂纹、气孔、夹渣等缺欠，出现这些缺欠时应在正式焊前清除，
5.5.1整流器件用无铅钎料回流焊焊接完整的工艺过程包括起焊、焊接、终焊过程， 5.5.2回流焊接工艺参数与所选用的材料厚度相匹配（厚度≤0.8mm），典型的回流焊焊接参数范围应 符合表2给出的特征值。 5.5.3焊接操作中发生设备不稳定、焊接位置偏离、严重质量问题时，应终止焊接，采取相应措施，确 认故障排除后方可进行焊接，
表2典型回流焊焊接参数
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工程建设标准强制性条文-房屋建筑部分(2013年版) .pdfT/CWAN 00052021
6焊接缺欠及其产生原因