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NB／T 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测(含2018年5月14日公告、自2018年7月1日起实施的第1号修改单).pdf

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华人民共和国能源行业标准

【书签版】辽2015D803：太阳能光伏发电系统设计与安装NB/T 47013.11—2015

NB/T 47013.11—2015

承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测

1.1NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像 检测技术和质量分级要求。 乒书幕司 1.2本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检 测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。 1.3本部分适用的成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高管电压不超过600kV。 1.4承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字成像检测，可参照使用。

下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准 清家 GB/T23901.1无损检测射线照相底片像质第1部分：线型像质计像质指数的测定 GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T23903射线图像分辨力测试计 欢毛信 GBZ117 工业X射线探伤放射卫生防护标准 NB/T47013.1承压设备无损检测第1部分：通用要求 福聘2 NB/T47013.2承压设备无损检测第2部分：射线检测 3术语和定义 路 NB/T47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本部分。 3.1 全楼 像素pixel X射线数字图像的基本组成单元。X射线数字图像都是由点组成的，组成图像的每一个点称为 像素。 3.2 图像灵敏度imagesensitivity 检测系统所能发现的被检工件图像中最小细节的能力。 3.3 分辨率resolutionratio 单位长度上可分辨两个相邻细节间最小距离的能力，用lp/mm表示。

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3.15 连续成像dynamicimaging 检测系统与被检工件在相对连续运动状态下的X射线数字成像，成像结果为序列图像。 3.16 极限分辨率limitingresolution 在无物理（几何）放大的条件下，检测系统的最大分辨率。 3.17 数字图像处理digitalimageprocessing 提高X射线数字图像的对比度、分辨率和细节识别能力的数字变换方法。 3.18 非平面工件 nonplanarobject 本部分中描述的除平面工件外的其他工件。

3.15 连续成像dynamicimaging 检测系统与被检工件在相对连续运动状态下的X射线数字成像，成像结果为序列图像。 3.16 极限分辨率limitingresolution 在无物理（几何）放大的条件下，检测系统的最大分辨率。 3.17 数字图像处理digitalimageprocessing 提高X射线数字图像的对比度、分辨率和细节识别能力的数字变换方法。 3.18 非平面工件 nonplanarobject 本部分中描述的除平面工件外的其他工件。

4.1.1从事X射线数字成像检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得《放射工作人 员证》。 4.1.2从事X射线数字成像检测的人员，应取得特种设备无损检测X射线数字成像检测专项资格 方可进行相应项目的检测工作。 4.1.3检测人员应了解与X射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应

4.1.3检测人员应了解与X射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应

4.2.1.1应根据被检工件的厚度、材质和焦距大小，选择X射线机的能量范围。 4.2.1.2焦点的选择应与所采用的探测器相匹配。

4.2.2.1包含面阵列探测器、线阵列探测器及其配件等。 4.2.2.2动态范围应不小于2000：1。 4.2.2.3A/D转换位数不小于12bit。 4.2.2.4探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方法。 4.2.2.5应按照具体的探测器系统规定的图像校正方法，对探测器进行校正。

计算机系统的基本配置依据采用的X射线数字成像部件对性能和速度的要求而确定。宜配备不 低于512MB容量的内存，不低于40GB的硬盘，高亮度高分辨率显示器以及刻录机、网卡等。 显示器应满足如下最低要求： a）亮度不低于250cd/m； b）灰度等级不小于8bit； c）图像显示分辨率不低于1024×768； d）显示器像素点距不高于0.3mm。

4.2.4系统软件要求

4.2.4.1系统软件是X射线数字成像系统的核心单元，完成图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸 测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印及其它辅助功能，是保证检测准确性和安全 性的重要因素。 4.2.4.2应包含叠加降噪、改变窗宽窗位和对比度增强等基本数字图像处理功能。 4.2.4.3应包括信噪比测量、缺陷标记、尺寸测量、尺寸标定功能。 4.2.4.4宜具有不小于4倍的放大功能。 4.2.4.5应具备采集图像的相关信息的浏览和查找功能。 4.2.4.6可根据评定结果生成检测报告。 4.2.4.7应存储原始图像，观察、评定时允许进行相关处理。 4.2.4.8对原始图像采用滤波等图像处理时，应经合同双方协商同意，并有相关文档记录。 4.2.4.9其他特殊要求应由合同双方协商确定。

4.2.5.1应根据被检工件进行设计，并满足检测要求。 4.2.5.2应根据被检工件的重量，选择检测工装的承载能力。 4.2.5.3宜有平移、旋转、速度连续可调等功能，并保证较高运转精度和稳定性。 4.2.5.4检测工装的运动应与探测器的数据采集同步。 中司等 4.2.5.5对于在用设备的检测，应根据现场的环境和检测工况，合理固定检测仪器和设备。

4.2.6检测系统验收与核查

4.2.6.1应提供检测系统性能测试证明文件。在第一次使用前应进行检测系统性能验收， 格后方可使用。

6.2在如下情况下应进行核查，核查主要指测试系统分辨率，核查方法按附录A执行 a） 检测系统有改变时； b） 2 正常使用条件下，每3个月应至少核查一次； c）在系统停止使用一个月后重新使用时。

4.4.1 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。 4.4.2工艺规程的内容除满足NB/T47013.1的要求外，还应规定表1中所列相关因素的具体范围 或要求：如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。

1 工艺规程涉及的相

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4.4.3应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编制操作指导书，其内容除满足NB/T 47013.1的要求外，至少还应包括： a）检测技术等级； b）检测设备器材（包括：X射线机（规格）、探测器（规格）、滤波板、像质计、标记、检 测工装、计算机、显示器、系统软件等）； c）检测工艺参数（包括：管电压、曝光量、透照几何参数、滤波板材质与厚度、检测设备与 检测区域的相对位置、被检工件运动形式和速度、透照方式等）； d）检测标识规定； e）检测操作程序； + f）检测记录； g）图像评定（包括：灰度、信噪比、图像分辨率、图像灵敏度、标记等）； h）检测质量的评级。

4.4.4操作指导书的工艺验证

4.4.4.1操作指导书在首次应用前应进行工艺验证。 4.4.4.2验证的方式可以采用像质计、模拟试块或实际检测对象进行。 4.4.4.3验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批图像作为验证依据。在这两种情况 下，作为依据的验证图像均应做出标识。

4.5.1检测环境应满足系统运行对环境（温度、湿度、接地、电磁辐射、振动等）的要求。 4.5.2X射线辐射防护条件应符合GB18871和GBZ117的有关规定。 4.5.3现场进行X射线数字成像检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和管理区，设置警告标 志，检测人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。

5.1.1应根据被检工件结构特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。优先选择单壁透照 在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录B。 5.1.2采用连续成像方式采集图像时，应保证被检工件的运动速度与图像采集帧频相匹配 应保证X射线主射束垂直（或对准）透照被检工件并到达探测器的有效成像区域。

在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录B。 5.1.2采用连续成像方式采集图像时，应保证被检工件的运动速度与图像采集帧频相匹配，同时 应保证X射线主射束垂直（或对准）透照被检工件并到达探测器的有效成像区域。 5.1.3采用静态成像方式采集图像时，图像采集的重叠区域长度应不小于10mm。 5.1.4小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像： a）T（壁厚）≤8mm； b）g（焊缝宽度）≤D/4。 其中，D。一管子外径。 应控制图像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭 圆成像有困难时，可采用垂直透照方式重叠成像。

a）T（壁厚）≤8mm； b）g（焊缝宽度）≤D。/4。 其中，D。一管子外径。 应控制图像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件 圆成像有困难时，可采用垂直透照方式重叠成像。

5.2成像几何参数的选择

长沙市靳江河白菜湖段综合整治工程施工组织设计NB/T 47013.11—2015

1为成像几何透照示意图，有效焦点尺寸d按NB/T47013.2相关规定计算。b为被检工件表 测器的距离。

图1 成像几何透照示意图

5.2.2采用X射线机在内中心透照方式，当图像质量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求时，f值可以减 小，但减小值不应超过规定值的50%。 5.2.3采用X射线机在内单壁透照方式，当图像质量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求时，f值可以减 小，但减小值不应超过规定值的20%。

式中： Mo一一最佳放大倍数； d一一焦点尺寸； Ue一一探测器固有不清晰度（约等于探测器像素大小的2倍）。 式（2）给出了图像分辨率与透照几何参数之间的关系，对于给定的检测系统和被检工件，可 结合实际检测工况，基于式（2）选择系统宜采用的透照几何参数。

一X射线机至被检工件表面的距离。

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透照时X射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时可选用有利于发现缺陷的方向透照，

a）当T/D。≤0.12，相隔90°透照2次； b）当T/D。>0.12，相隔120°或60°透照3次。 5.4.1.2垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。 5.4.2由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照 一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证图像评定 范围内灰度、信噪比、灵敏度和分辨率满足要求。 5.4.3对于曲面外径大于100mm，且小于探测器有效成像尺寸的被检工件，在满足表2透照厚度 比K值规定的前提下，一次透照有效长度不大于被检工件内径，且图像灰度值应满足6.2.3的要求。